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PUR电子结构胶

  • MX-3533 金属粘塑料PUR电子胶

    MX-3533 金属粘塑料PUR电子胶

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-3533

    物理特性:粘度(mPa·s):5000 预热温度范围(°C) 100-110

    包装规格:30ml/支

    产品描述:通用型、稳定性好,对金属、PC粘接强度高。

    应用行业:用于工程塑料、复合材料以及金属的粘接和密封。用于智能手表金属外壳密封防水。

  • MX-3562 白色低粘度PUR热熔胶

    MX-3562 白色低粘度PUR热熔胶

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-3562

    物理特性:粘度(mPa·s):3500 预热温度范围(°C) 100-110

    包装规格:30ml/支

    产品描述:熔融粘度低,对基材润湿好、初粘力高,剪切和剥离强度高,耐湿热老化和冷热冲击。

    应用行业:用于电子工厂自动或手动装配应用,可重工性。

  • MX-3563 淡黄色高粘度PUR热熔胶

    MX-3563 淡黄色高粘度PUR热熔胶

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-3563

    物理特性:粘度(mPa·s):8000 预热温度范围(°C) 100-110

    包装规格:30ml/支

    产品描述:用于可不加热自动点胶系统,开放时间长、高的初粘力。固化后柔软,抗冲击性能好。

    应用行业:用于金属、陶瓷、塑料、无纺布、喇叭音膜的粘接。

  • MX-3532 PUR电子结构胶

    MX-3532 PUR电子结构胶

    品 牌:MatriXbond

    型 号:MX-3532

    物理特性:粘度(mPa·s):6000 预热温度范围(°C) 100-110

    包装规格:30ml/支

    产品描述:对基材润湿好、初粘力高。湿气固化后,剪切和剥离强度高,耐湿热老化和冷热冲击。

    应用行业:用于电子工厂自动或手动装配应用。