电子硅胶,高温胶水,塑料胶水,耐高温胶水,有机硅胶,快干胶水,UV胶,PP胶水,PE胶水-研泰化学精品!
>返回首页你的当前位置:主页 > 产品展示 > 电子硅胶 >
产品分类
相关产品
相关文章
高导热2.0电子硅胶
高导热2.0电子硅胶
产品名称:
高导热2.0电子硅胶
产品型号:
TG3165W 包装:300ml/支 40支/箱
产品特点:
优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.8~2.0,为电子产品提供了高保障的散热系数,提高电子产品的使用性能及寿命。
产品应用:
应用在CPU散热器,晶闸管、晶片与散热片之间的散热,电熨斗底板散热用导热胶,变压器的导热和电子元件固定,接着与填充。
94%
顶一下
(0)
6%
踩一下
(0)
  • 产品介绍
  • 产品特性
  • 主要用途
  • 使用方法

高强度高导热硅胶   

研泰化学高强度高导热硅胶属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体,高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分高导热硅胶,通过与空气中的水份缩合反应硫化成高性能弹性体,是经过补强的中性有机硅弹性胶,完全固化后,具有优异的耐高低温变化性能,不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。

【高强度高导热硅胶产品特点】

● 具有优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系数[W/(m·k)]高达2.0,为电子产品提供了高保障的散热系数,为大功率电子产品在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命;

● 具有卓越的粘接强度,尤其对电子元器件、铝、ABSPBT等塑料等具有良好的附着力,同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。

    

【高强度高导热硅胶产品应用】

主要用作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器、大功率LED驱动模块与散热LED灯铝基板与散热器、PCB板与散热片之间的高导热性粘接及填充

导热硅胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式。

【高强度高导热硅胶产品性能参数】

TG-3165W高强度高导热硅胶物理机械性能及固化特性表(测试条件:温度2025℃,相对湿度60%)

项目

参数

项目

参数

颜色

粘度pa.s

触变膏状

密 度(g/cm3

2.8

固化机理

中性固化

表干时间(25min)

810

完全固化时间(d)

37

硬度(shore A

5560

扯断伸长率(﹪)

120

抗拉强度(MPa

2.6

体积电阻率 (Ω·cm)

1.2×10E15

剪切强度(MPa

1.8

介电强度(KV/mm

20

导热系数(W/(m.k)

2.0

使用耐温℃

-55℃~+280

以上性能参数在25℃,相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据,仅供客户参考。由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术工程联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。

【高强度高导热硅胶怎么使用】

表面清理:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等;

施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,最好根据施胶面的大小决定削胶管的大小尺寸,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可;

固化:将涂好的部件放置于平稳处, 未固化前不要随意挪动,被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化,在24小时内(室温及60%相对湿度,胶将固化2-4mm的深度,如果部位胶体较深,尤其在不容易接触到空气部位.完全固化的时间会延长,如果温度、湿度较低,固化时间也将延长。

【高强度高导热硅胶特别说明】

预先试验后再大批量使用是保证良好的使用效果的必要条件;

使用过后的硅胶再次使用时,如封口处有少许结皮,只要将其去除即可正常使用,不影响硅胶效果;

避免与皮肤或眼睛接触,若不慎接触,立即用清水冲洗并看医生,工作室应保持良好的通风,必要时穿戴防护工具。

【高强度高导热硅胶储存与包装】

研泰化学高强度高导热硅胶需在-10-25℃以下阴凉干燥环境中密闭储存,储存期为12个月,存放时间越长表干越慢,最佳使用期为自生产之日起7个月内使用;

产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏,避免挤压、碰撞或硬划伤;

超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

包装: 300ml/  40/

document.getElementById("bdshell_js").src = "http://bdimg.share.baidu.com/static/js/shell_v2.js?cdnversion=" + new Date().getHours();