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芯片保密专用耐高温胶水
芯片保密专用耐高温胶水
产品名称:
芯片保密专用耐高温胶水
产品型号:
THG8635/THG8638 包装:5KG/套,10KG/套
产品特点:
固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。短期耐温420℃,长期耐温250-320℃。流动性好,适用于整体电路灌封。
产品应用:
研泰牌高温环氧保密导热灌封胶为双组份,是专业针对需要导热、阻燃又需要保密的精密电子元器件的特征而研发生产的保密胶粘剂。
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一、高温环氧保密导热灌封胶特性

★ 研泰牌高温环氧保密导热灌封胶为黑色,常温固化,流动性好、容易渗透进电子电器产品元器件的间隙中;

★ 可常温或中温固化,固化速度适中;

★ 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好;

★ 固化物耐高温、耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;

★ 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

短期耐温420℃,长期耐温250-320℃。流动性好,适用于整体电路灌封。

二、高温环氧保密导热灌封胶用途

研泰牌高温环氧保密导热灌封胶为双组份,是专业针对需要导热、阻燃又需要保密的精密电子元器件的特征而研发生产的保密胶粘剂。

★ 凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用;

★ 广泛应用于电子线路板、电子控制器、汽车通讯、控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封;

三、高温环氧保密导热灌封胶技术参数

    详情参数请咨询研泰胶粘剂公司销售人员,我们将为您推荐最适合和产品。 

、高温环氧保密导热灌封胶使用方法

要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁;

按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,重量比AB41混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

搅拌均匀后请及时进行灌胶及施胶,并尽量在可使用时间(30分钟内)内使用完已混合的胶液;

固化过程中,请保持产品水平摆放,以免固化过程中胶液溢出。

如加温固化:801h

在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

请在施胶72小时后再做产品的性能测试,以保障胶粘剂性能的稳定性。冬天适当延长时间。 

五、高温环氧保密导热灌封胶注意事项

本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;

混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;

可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的 时间,并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用;

有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;

★ 工作场所保持通风,避免儿童接触。

★ 未使用时勿装两胶混合,使用完勿将胶帽盖错。

★ 贮存于阴凉、干燥、通风处并远离高温。

★ 用户批量使用时,请先做试验。避免因操作不当而影响粘接效果。

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