【芯片底部填充胶】研泰浅析如何选到合适的底部填充胶？

芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。其中，芯片底部填充胶在场景运用中表现尤为重要，底部填充胶是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂），对BGA 封...