专注于胶粘剂的研发制造
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有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶， 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密、敏感电子器件，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。在工业场景运用中，有机硅灌封胶的性能优劣对电子产品非常重要...
环氧结构胶是无溶剂型，液态双组份环氧树脂接着剂，可于常温或加温固化。固化后接着层系中等到硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性，良好之电绝缘性，能够承受温度之变动及挠曲撕剥应力。无腐蚀性，对金属、陶瓷、硫化橡胶、玻璃纤维制成品，以及碳纤维成品等，具有很好粘着性。耐温及耐油性。
丙烯酸结构胶是典型的催化剂固化，比例从1:1到10:1都有，通常固化速度比热熔胶更快，直接使用热压工艺一分钟即可达到初始强度。丙烯酸结构胶广泛应用于电子行业，手机结构件的粘接，比如玻璃盖板，手机屏幕，手机FPC的补强等结构粘接。
5G、AR/VR等新兴技术在消费电子领域的快速落地，将会带来材料及制造工艺的革新，为胶粘剂及点胶注胶设备供应商带来更多新的发展机遇，而胶粘剂作为一种传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化。
芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。其中，芯片底部填充胶在场景运用中表现尤为重要，底部填充胶是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂），对BGA 封...
PCB板三防漆的优越防水，防潮性能，是在完全固化后应用过程中才能实现。PCB板三防漆对PCB板浸泡、喷涂、刷涂后，基本上是胶液与板面完全接触，可是部分三防漆在固化过程或者应用过程中出现胶膜分层，甚至易脱离，特别是在元器件和助焊层上。那么，导致PCB板三防漆分层脱离现象的原由有哪些呢，研泰化学胶粘剂应用工程师为大家做以下...
在LED背光的发展期间,其技术一直都在改善。在最初的点阵式发展到今天的LED侧光式就是其中一种重要的技术提升。目前主流LED背光源灯条厂商针对透镜粘接所采用的LED侧光源胶水主要有两类：一类是采用紫外光固化的侧光源UV胶；另一类是采用加热固化的低温环氧胶。两类胶粘剂各有优缺点，从市场整体来看，选用UV胶的比重更高。
导热硅脂可以有效减少电器在使用过程中的烧损，提高电器的安全性和质量。导热硅脂在家用电器、医疗器械、安防器械、航空航天、仪器仪表、照明灯具等行业大量使用，并且是不可缺少的材料，作用说简单点就是延长产品的使用寿命。导热硅脂一般都是膏脂状的，那么它的粘度高吗?如果导热硅脂的粘稠度应用不适合，在应用过程中会出现操作不便，附着异...
胶水是连接两种材料的中间体，多以水剂出现，属于精细化工类，种类繁多，主要以粘料、物理形态、硬化方法和被粘物材质来进行分类。常见的有瞬间胶（常见的-1203瞬干胶-氰基丙烯酸乙酯强力瞬间接着剂是一种）、环氧树脂粘结类、厌氧胶水、UV胶水（紫外线光固化类）、热熔胶、压敏胶、乳胶类等。
有机硅胶粘剂是一种有机硅材料，因其具备卓越的抗冷热、耐老化和电绝缘性能等各种优点使得它被广泛应用于各行各业，但也不少用户在使用有机硅粘接胶过程中，会出现过一些相对共性的问题，比如粘接强度不够，固化时间太长等等
在了解UV胶水的固化原理后，就能判断出UV胶水的固化效果主要取决于UV胶水方面和UVLED固化机的使用操作上，今天研泰化学胶粘剂应用工程师就为大家浅析下，如何从UV胶水和UVLED固化机两个方面进行问题排查。
电池系统重量在新能源汽车总重量中占有较大的比重。较传统燃油汽车而言，电动汽车核心的三电系统(电池、电机、电控)和智能化设备，使 得电动车相比同类车型电动乘用车重量增加10%-30%，电动商用车重量增加10%-15%，其中电池Pack整包占整车整备质量的18%～30%。
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