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  • 302022-09
    【PCB补强UV胶】的作用是什么?有何特点呢?

    【PCB补强UV胶】的作用是什么?有何特点呢?

    PCB补强UV胶是针对计算机连接器PVC/PET/PI与金属接头补强用光硬化树脂,使排线在弯折的过程中不会脱落,造成短路,具有良好的硬化表面干燥性,硬化不会有黏手或者灰尘的困扰,快速硬化较适合电子业封装大量生产。在紫外线照射下数秒钟内固化,通常用于PVC排线、PCB板、塑胶、金属、表面粘接、披覆,固定,密封以及焊点的固...

  • 222022-09
    【环氧结构胶】的性能特点及进行选购的注意事项

    【环氧结构胶】的性能特点及进行选购的注意事项

    环氧结构胶是无溶剂型,液态双组份环氧树脂接着剂,可于常温或加温固化。固化后接着层系中等到硬度,因而可承受特强之冲击与震动,接着层具有良好之机械特性,良好之电绝缘性,能够承受温度之变动及挠曲撕剥应力。无腐蚀性,对金属、陶瓷、硫化橡胶、玻璃纤维制成品,以及碳纤维成品等,具有很好粘着性。耐温及耐油性。

  • 172022-09
    【丙烯酸酯结构胶】的性能特点及应用

    【丙烯酸酯结构胶】的性能特点及应用

    丙烯酸结构胶是典型的催化剂固化,比例从1:1到10:1都有,通常固化速度比热熔胶更快,直接使用热压工艺一分钟即可达到初始强度。丙烯酸结构胶广泛应用于电子行业,手机结构件的粘接,比如玻璃盖板,手机屏幕,手机FPC的补强等结构粘接。

  • 092022-09
    【芯片底部填充胶】研泰浅析如何选到合适的底部填充胶?

    【芯片底部填充胶】研泰浅析如何选到合适的底部填充胶?

    芯片胶是指PCBA制程工艺当中,在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。其种类有:贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。其中,芯片底部填充胶在场景运用中表现尤为重要,底部填充胶是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂),对BGA 封...

  • 292022-08
    【LED侧光源胶水】研泰化学浅析专用侧光源UV胶特点

    【LED侧光源胶水】研泰化学浅析专用侧光源UV胶特点

    在LED背光的发展期间,其技术一直都在改善。在最初的点阵式发展到今天的LED侧光式就是其中一种重要的技术提升。目前主流LED背光源灯条厂商针对透镜粘接所采用的LED侧光源胶水主要有两类:一类是采用紫外光固化的侧光源UV胶;另一类是采用加热固化的低温环氧胶。两类胶粘剂各有优缺点,从市场整体来看,选用UV胶的比重更高。

  • 272022-08
    【导热硅脂】研泰化学浅析如何鉴别粘稠度

    【导热硅脂】研泰化学浅析如何鉴别粘稠度

    导热硅脂可以有效减少电器在使用过程中的烧损,提高电器的安全性和质量。导热硅脂在家用电器、医疗器械、安防器械、航空航天、仪器仪表、照明灯具等行业大量使用,并且是不可缺少的材料,作用说简单点就是延长产品的使用寿命。导热硅脂一般都是膏脂状的,那么它的粘度高吗?如果导热硅脂的粘稠度应用不适合,在应用过程中会出现操作不便,附着异...

  • 202022-08
    【UV胶】固化效果不佳的原因是什么?

    【UV胶】固化效果不佳的原因是什么?

    在了解UV胶水的固化原理后,就能判断出UV胶水的固化效果主要取决于UV胶水方面和UVLED固化机的使用操作上,今天研泰化学胶粘剂应用工程师就为大家浅析下,如何从UV胶水和UVLED固化机两个方面进行问题排查。

  • 132022-08
    【结构胶】研泰化学浅析其特点及储存方式

    【结构胶】研泰化学浅析其特点及储存方式

    结构胶是强度较高的胶粘剂,一般能够承受比较大的荷载,而且耐老化,耐疲劳,耐腐蚀性很强,尤其是在预期寿命内,结构胶更加稳定,它常用在工业领域,一般适用于承受强力的结构件进行加固、连接、密封等。

  • 062022-08
    【导热硅脂】研泰化学浅析如何判断其优劣性

    【导热硅脂】研泰化学浅析如何判断其优劣性

    导热硅脂产品在绝大数热管理体系中都处于一个非常重要的地位,就如一辆上百万的豪车,如果没有轮胎这个驱动的媒介,再强劲的发动机都无法实现汽车高性能的展现。导热硅脂作为一个热媒,对芯片与散热器之间起到一个桥梁的作用,但是随着众多导热硅脂产品的推出,价格差异十分巨大,这就形成了高端和低端的区别,然而这两者的具体区别很多使用者也...

  • 302022-07
    【有机硅灌封胶】研泰化学为您解析不固化的原因及解决方法

    【有机硅灌封胶】研泰化学为您解析不固化的原因及解决方法

    在电子行业中,会用到有机硅灌封胶对电子设备等产品进行密封与保护。有机硅灌封胶正常固化后可以有效的保护电子设备产品,起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐高低温等作用,保护元器件安稳地工作。 有机硅灌封胶固化有两种方式:常温固化和升温固化。如果出现有机硅灌封胶不固化的现象,那我们需要找到原因。可能是加成胶中...

  • 232022-07
    【UV三防胶】关于施胶的注意事项研泰分析有这几点

    【UV三防胶】关于施胶的注意事项研泰分析有这几点

    UV三防胶也称UV三防漆、电路板保护胶,主要应用于线路板等电子元器件的涂覆保护。研泰化学作为UV胶水厂家,研发出的UV+湿气双重固化体系的三防胶,在紫外光照射下几秒内可快速固化,表面不发粘,可以快速完成涂覆、固化、交付,比传统的热固化和室温固化方法省时。而UV光照不到的地方则可以湿气固化,有助于简化制造组装流程,提高生...

  • 162022-07
    【底部填充胶】是什么?具体起什么作用呢?

    【底部填充胶】是什么?具体起什么作用呢?

    一、什么是底部填充胶:底部填充胶简单来说就是底部填充之义,是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌...