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环氧胶

  • 单页模型

    研泰化学胶粘剂,千余家客户成功案例,免费拿样,1V1专案专解,按需定制,提供一站式电子产品用胶解决方案!

    研泰化学所有胶粘剂产品,都是科研组针对广大客户反映的粘接问题,专为解决各种材质粘接问题而进行研发生产的。为更好的解决客户的应用粘接问题,我司提供1V1专案专解,应用工程师快速响应客户提出的电子用胶需求,给予专业胶粘剂应用施胶技术指导,另外研发工程师可根据客户特殊粘接要求进行定制调配,研发属于您的专用定制型接着剂产品。

  • MX-6255 空心杯电机线圈胶

    MX-6255 空心杯电机线圈胶

    产品描述:一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧,牢固结构型胶粘剂。

    产品应用:典型应于空心杯线圈定型、磁组部件组装。适用于陶瓷、金属及多数硬质非金属间的结构粘接。

  • MX-6253S  高温高强度环氧结构胶 (@180°C剪切强度20Mpa)

    MX-6253S 高温高强度环氧结构胶 (@180°C剪切强度20Mpa)

    产品描述:新型结构胶黏剂,剪切强度与温度稳定性是同级别产品几倍。MX-6253S在 180 C 的温度下,剪切强度达 20 MPa 。产品主要针对汽车工业和机械工程的需求...

    产品应用:适用于驱动电机和发电机的磁铁粘接。在金属、复合材料与陶瓷上均能体现很好的粘附性。适合在高静态或动态负荷下进行粘合。特别适合汽车工业的需求,例如在电机内粘合磁铁。

  • MX-6233 电磁固化磁钢胶

    MX-6233 电磁固化磁钢胶

    产品描述:一款单组分非混合型触变糊状工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧,牢固结构型胶粘剂。

    产品应用:典型用于机电部件组装。永磁电机、扬声器组件。通过电磁感应加热快速固化。

  • MX-62460 环氧树脂结构胶

    MX-62460 环氧树脂结构胶

    产品描述:是一款双组分高性能混合型工业级韧性环氧树脂胶粘剂。即可室温固化,也可以低温加热快速固化。完全固化后,具有优异的剪切强度、剥离强度、良好的耐久性以及耐化学品。

    产品应用:对塑料、玻璃、陶瓷、金属及复合材料的粘接性能优异。

  • MX-62420 环氧树脂结构胶

    MX-62420 环氧树脂结构胶

    产品描述:是一款双组分高性能混合型工业级韧性环氧树脂胶粘剂。即可室温固化,也可以低温加热快速固化。完全固化后,具有优异的剪切强度、剥离强度、良好的耐久性以及耐化学品。

    产品应用:对塑料、玻璃、陶瓷、金属及复合材料的粘接性能优异。

  • MX-6253-10 耐高温碳纤维粘接胶

    MX-6253-10 耐高温碳纤维粘接胶

    产品描述:一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧,牢固结构型胶粘剂。完全固化后,产品具有优异的耐热冲击性能、机械性...

    产品应用:适用于金属,碳纤维等多数硬质非金属材料。镀镍、镀锌、镀铬、磷化材料表面及不锈钢材料粘接。

  • MX-6298 多用途慢干强力环氧ab胶

    MX-6298 多用途慢干强力环氧ab胶

    产品描述:增韧环氧结构胶,高低温下胶膜不发脆,耐水耐腐蚀。粘接材料广泛,尤其对尼龙、PBT、ABS等硬质工程塑料、陶瓷、氧化铝、金属具有优越的粘接强度。是一种用途广泛的胶...

    产品应用:用于电子电器、电机配件、仪器仪表、机械设备等行业的装配。用于电子器件的灌封、密封。

  • MX-6272 电机铁芯硅钢片叠片粘接胶

    MX-6272 电机铁芯硅钢片叠片粘接胶

    产品描述:一款工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧,牢固结构型胶粘剂。完全固化后,产品具有优异的耐热冲击性能、机械性能和电气绝缘性...

    产品应用:电机、发动机、互感器、变压器、电感等磁性组件铁芯硅钢片在叠片过程中片间涂刷粘接。

  • MX-6271 电机线圈定位锁固胶

    MX-6271 电机线圈定位锁固胶

    产品描述:一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧,牢固结构型胶粘剂。完全固化后,产品具有优异的耐热冲击性能、机械性...

    产品应用:机电部件组装。马达、电机线圈定位锁固。适用于陶瓷、金属及多数硬质非金属间的结构粘接。

  • MX-6253 耐高温磁芯粘接胶

    MX-6253 耐高温磁芯粘接胶

    产品描述:一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧,牢固结构型胶粘剂。完全固化后,产品具有优异的耐热冲击性能、机械性...

    产品应用:磁芯、磁组部件组装。适用于陶瓷、金属及多数硬质非金属间的结构粘接。

  • MX-6278 芯片底部填充胶

    MX-6278 芯片底部填充胶

    产品描述:一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂,低鹵素、低粘度,流動性好。

    产品应用:用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保护,防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

  • THG-8158 耐高温环氧结构胶

    THG-8158 耐高温环氧结构胶

    产品描述:一款双组分高性能混合型工业级耐高温型环氧树脂粘接剂。即可室温固化,也可以低温加热快速固化。

    产品应用:用于高温工况的结构粘接,高温工业设备、高温过滤器、高温仪表、高温管道、汽车部件与传感器的固定接着、密封。