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聚氨酯灌封胶具有优越的耐低温性,对灌封的材质有良好粘接性能。但是耐高温性能相对有机硅、环氧系列灌封胶略差,所以电子元器件产品,特别是发热电子元器件产品,且使用环境为高湿时,考虑低温和粘接性选择聚氨酯灌封时,研泰应用工程师建议还要特别注重选型后耐双85的性能,那双85测试对于应用聚氨酯灌封胶时具备怎样的重要性...
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