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不管是的封装材料还是各个工艺步骤都会影响传感器的性能和可靠性。压力传感器胶水性能不能满足要求,会引起传感器信号漂移和高温不稳定性;引线键合强度不够,在工作中会断裂;硅油化学稳定和耐温性能不够好,会造成传感器高温输出信号不稳定,硅油中的空气和杂质会造成传感器零点输出偏大等,这些问题的存在将影响传感器的长期可靠性。所以我们...
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