专注于胶粘剂的研发制造
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在电子制造、工业封装及高端设备防护领域，灌封胶作为核心材料，直接影响产品的可靠性、耐久性与环境适应性。有机硅凝胶与环氧树脂胶作为两大主流材料，凭借其独特的性能优势占据市场主导地位，但二者在化学结构、物理特性及应用场景上的差异，决定了其适用领域的分化。
有机硅凝胶是一种特殊的有机硅橡胶，是一种以硅为基础的合成材料，以其独特的性能在多个领域得到了广泛的应用。无论是在电子封装、汽车工业还是医疗设备中，有机硅凝胶都展现出优越的特性。接下来，研泰化学胶粘剂应用工程师将与大家一同探讨有机硅凝胶的性能特性，应用领域及其未来发展趋势：
IGBT模块的性能和可靠性在很大程度上取决于其封装材料，尤其随着半导体材料技术的突破，对功率器件电压和频率提出了更高的要求。更高电压和更快开关频率导致器件在工作过程中产生大量的热量，热量作为副产物会严重影响封装材料的绝缘性能。
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