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灌封胶是一种将电子组件或光电设备封装起来的材料,能够有效地将外界的机械冲击、环境湿气、氧气等有害物质隔绝,同时也起到电气绝缘、热传导、抗震防尘等作用。灌封胶通常以环氧树脂、硅胶、聚氨酯、丙烯酸树脂等为基础,经过改性和添加特定的导热填料,最终形成具有特定性能的胶体。
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