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通过工业电子研究数据表明,湿气是目前破坏电路板性能的主要因素,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆,导致金属铜与水蒸气、氧气共同起化学反应引起的。另外,在印刷电路板上的污染物具有一样的破坏力,它们会导致与湿气侵蚀一样造成电...
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