专注于胶粘剂的研发制造
一、什么是底部填充胶：
底部填充胶简单来说就是底部填充之义，是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
二、底部填充胶应用原理：
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
三、底部填充胶起什么作用：
底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。
四、研泰化学底部填充胶：
研泰化学技术有限公司能为你提供各种底部填充胶的解决方案，研泰化学研发的底部填充胶在室温下即具有良好的流动性，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，具有优良的电气性能和机械性能，多方面提高了电子产品的可靠性。
