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MX-6238 芯片底部填充胶环氧胶

产品描述:一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂,用于CSP(FBGA)或BGA。遇热迅速固化。

产品应用:旨在提供出色的芯片保护,防止由于机械应力破坏芯片焊点。低粘度允许填充间隙在CSP 或BGA下。

包装规格:30ML/支;50ML/支

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产品特点

MX-6238是一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂,用于CSP(FBGA)或BGA。遇热迅速固化。旨在提供出色的芯片保护,防止由于机械应力破坏芯片焊点。低粘度允许填充间隙在CSP 或BGA下。

产品参数

技术

环氧树脂

颜色

不透明黄色液体

产品优势

●单组份

●粘接强度高

●耐高低温循环

固化

快速热固化

应用

芯片底部填充

典型应用

用于CSP (FBGA)的可返工底部填充胶或BGA

粘接材料

贴片元件到PCB

是否可重工

包装方式

针筒

 

未固化前典型特性(@23℃)

密度                        1.12±0.05 g/cm3

粘度                        3000~6000 mpa.s

适用期(23℃)              24 hr

典型的固化性能

固化时间表

10分钟 @150℃

15分钟 @120℃

30分钟 @100℃

对于所有快速固化系统,固化所需的时间取决于加热速率。使用加热板或散热器是快速固化的最佳选择。固化速率取决于要加热的材料的质量以及与热源密切。使用建议的固化条件作为一般准则。其他固化条件可能会产生令人满意的结果。上述固化指南只是建议。具体固化条件(时间和温度)可能因客户的固化设备,烤箱负载和实际烤箱温度和他们的应用要求而异。


固化后的典型性质(@23℃)

物理特性

硬度                                 85 D

玻璃化转变温度                65 ℃

收缩率                              2.8 %

热膨胀系数              

Tg (前)                     68×10-6

Tg (后)                     230×10-6

 

电气特性

体积电阻率                      1.2×1015 ohm-cm

介电击穿强度                   16 kV/mm

介电常数/损耗因数

                                        100 kHz 3.7 / 0.017

                                        1MHz 3.6 / 0.018


产品应用

应用于芯片的底部填充,典型应用于CSP (FBGA)的可返工底部填充胶或BGA。


使用方法

将产品装入分配设备。多种应用设备类型是合适的,包括:手动分配/时间压力阀;螺旋式阀门;线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应由应用决定要求。

★(1) 确保分配过程中不将空气引入产品中设置。

★(2) 为获得最佳效果,应预热基材(通常为40°C约20 秒)以允许快速毛细管流动和便于调平。

★(3) 以中等速度(2.5至12.7毫米/秒)分配产品。确保针尖距离约 0.025 至 0.076 毫米基板表面和芯片边缘 - 这将确保最佳底部填充胶的流动条件。

★(4) 点胶分配模式通常为沿一侧的“I”或沿着两侧“L”的图案。应该从离芯片中心最远的位置开始——这有助于确保芯片下方的空隙填充。每条“L”或“I”图案不应超过芯片边缘长度的80%都被分配。

★(5) 在某些情况下,产品的第二次或第三次点胶是必要的。


返工

★(1) 从PCB上去除CSP:

任何能够熔化焊料的仪器都适用于在此步骤中清除CSP。当达到足够高的温度时,使用刮刀触摸CSP周围的底部填充物圆角,看看它是否被软化。当胶层温度高于焊锡熔点时,由CSP和PCB之间熔化的焊料喷出来,表示可以用刮刀从PCB上取下CSP。

★(2) 从PCB上去除底部填充剂残留物:

移除CSP后,使用烙铁刮掉PCB表面的底部填充物和焊料残留物。通常建议的热风枪最高温度为250至300°C(设定温度)。应小心刮除残渣,以避免损坏PCB上的抗蚀剂和焊盘。

★(3)清理:

用蘸有合适溶剂(例如丙酮)的棉签擦拭表面。用干净的干棉签重复此步骤。不要将产品退回冷藏;任何盈余产品应该被丢弃。


注意事项

一般信息

操作人员需佩戴安全手套、防护眼镜、口罩进行操作,避免眼睛、皮肤接触,严禁食入。

有关本产品的安全处理信息,请参阅“安全”数据表(MSDS)。


处理信息

1. 冷藏运输

所有运输箱都装有冷凝胶包以保持运输过程中温度低于8°C。

2. 温度平衡

将产品室温(23±2℃)回温1到2小时(实际所需时间因包装尺寸/体积而异)待胶水恢复到正常粘度方可使用,在此前不要打开密封包装。不建议多次回温使用。针筒必须盖子向下的方向平衡放置。

3. 在大量使用前,请先小量试用,以确定该产品的适用性。

4. 多余的没有固化的粘接剂可用有机溶剂(如丙酮)清洁干净。

5. 使用后和粘接剂固化前,应使用热肥皂水清洗混合和分配设备。


贮存及运输

1. 将产品存放在未开封的容器中,置于干燥的地方。产品容器标签上可能

会标明存储信息。最佳储存:2°C至8°C。低于2°C或高于8°C会对产品性能产生不利影响。随存储期延长,产品粘度会稍变稠。

保质期(2~8℃)3个月(因包装方式和储存条件不同而有差异)。

2. 从容器中取出的材料可能会在使用过程中被污染。请不要将产品退回原

来容器中。

3. 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!


采购:MX-6238 芯片底部填充胶

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