专注于胶粘剂的研发制造
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研泰化学所有胶粘剂产品,都是科研组针对广大客户反映的粘接问题,专为解决各种材质粘接问题而进行研发生产的。为更好的解决客户的应用粘接问题,我司提供1V1专案专解,应用工程师快速响应客户提出的电子用胶需求,给予专业胶粘剂应用施胶技术指导,另外研发工程师可根据客户特殊粘接要求进行定制调配,研发属于您的专用定制型接着剂产品。
产品描述:一款膏狀双組分加成型阻燃高导热凝胶硅胶,可加热固化,可在-40℃至200℃环境下使用。用于填充大功率电子器件与散熱裝置之间的縫隙,低介面热阻和强可塑性,滿足高要...
产品应用:可用于PC、ABS、PVC 等材料及金属表面,用于大功率电子晶片散热以及电动汽车电池组散热。
产品描述:耐高温PP接着剂,单组份、耐高温、浅黄透明、室温固化、无需处理、粘接强度高、胶膜弹性、粘接范围广泛,适用性强,是为各种非结构型粘接问题而设计。
产品应用:对PP、PC、ABS、金属等材料的粘接强度高,用于PP、PVC、ABS、PMMA、PU、尼龙、海棉、薄膜塑料等材料粘接。
产品描述:有机硅制备而成共形覆膜涂层材料,满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。绝缘特性、介电强度、体积电阻、耐压冲击、温度特性均达优良等级。
产品应用:用于汽车电子、工业自动控制系统、通讯系统、LED照明系统、家电及电气控制、仪器仪表等电子系统的绝缘防护。
产品描述:双组分高性能混合型工业级柔韧性环氧树脂胶粘剂。即可室温固化,也可以低温加热快速固化。
产品应用:用于光学部件、LED芯片、汽车电子、电子电器、电机配件、仪器仪表、机械设备等行业的装配。
产品描述:中性固化半透明硅橡胶产品,对PC、金属材料等无腐蚀性,易于挤出,半流淌膏状。无需底漆,即可附着常用材料及某些工程应用塑料。
产品应用:用作电子元器件的封装,工业电器设备的涂覆、粘接、密封等,用于灯具的粘接与密封,精密仪器、仪表的粘接密封,医疗器械的粘接密封,
产品描述:中性固化透明硅橡胶产品,对PC、金属材料等无腐蚀性,易于挤出,点胶后可流动、填充或自流平。用于金属、塑料、非金属材料的粘接和密封。
产品应用:用于对腐蚀敏感电子部件的保护;刚性和柔性电路板的保护;引脚/焊点覆盖保护;薄型电子封装;电子器件引脚密封。
产品描述:中性固化半透明硅橡胶产品,对PC、金属材料等无腐蚀性,易于挤出,微流膏状。无需底漆,即可附着常用材料及某些工程应用塑料。
产品应用:用于硅胶粘硅胶、硅胶粘ABS、硅胶粘金属、硅胶粘电镀表面等。对PC、玻璃、陶瓷、金属、工程塑料等有良好粘接性。
产品描述:一款高扯断伸长率粘接密封胶,产品硫化后成弹性体,对金属无腐蚀性,具有优异的物理机械性能、电绝缘性能以及十分优异的耐紫外光、耐臭氧性能等特点。
产品应用:用作电子元器件的封装,工业电器设备的涂覆、粘接、密封等;用于复杂形状边框密封;用于汽车配件、新能源汽车、严苛电子产品密封组装。
产品描述:中性固化透明硅橡胶产品,产品硫化后成弹性体。具有优异的物理机械性能,可在-45~180℃范围内长期使用并有十分优异的耐紫外光、耐臭氧性能及良好的电绝缘性能等特点...
产品应用:用于电子元器件的封装,工业电器设备的涂覆、粘接、密封等,用于灯具的粘接与密封,精密仪器、仪表的粘接密封。对玻璃、陶瓷、金属等有良好的粘接性。