MX-6229-40 低温80度快速热固化胶环氧胶

MX-6229-40 是单组分非混合型工业级低温快速固化环氧树脂胶粘剂。具有收缩率低、粘接强度高、抗高低温冲击、抗热老化性等特性。设计用作对温度敏感组件的粘接，用于 COB 封装，PCB板遮封，传感器粘接、芯片封装、电子器件绑定等行业。

典型特性

未固化前典型特性(@ 23℃)：

密度(g/cm3)                       1.55±0.05

粘度(mPa.s)                          60000-85000 

典型的固化性能：

固化时间表(满足其中之一条件)

@ 90℃      40-50  (min)

@ 100℃     25-35  (min)

对于所有快速固化系统，固化所需的时间取决于加热速率。使用加热 板或散热器是快速固化的最佳选择。固化速率取决于要加热的材料的质量 以及与热源密切使用建议的固化条件作为一般准则。其他固化条件可能 会产生令人满意的结果。上述固化指南只是建议。具体固化条件(时间和 温度)可能因客户的固化设备，烤箱负载和实际烤箱温度和他们的应用要求而异。

固化后的典型性质(@ 23℃)：

物理特性

硬度(Shore D)                         83

Ｔg温度(℃)                            176

剪切强度(MPa,钢/钢)               ≥12     

电气特性

体积电阻(Ω.cm)                      1.2×1015 

介电击穿强度(KV/mm)                       ≥12

设计用作对温度敏感组件的粘接，用于 COB封装，PCB 板遮封，传感器粘接、芯片封装、电子器件绑定等行业。

1.  将产品室温(23±2℃)回温1h 以上待胶水恢复到正常粘度方可使用， 在此前不要打开密封包装。每个包装的产品可回温使用2~3次，不建 议多次回温使用。未用完的胶，须密封后再放入2~8℃冷藏贮存。

2. 为获得最佳性能，零件表面应清洁且不含油脂。对基材进行彻底清洁去 除污染物，如氧化层，油漆，灰尘，水分，油污、霉菌，脱模剂，所有 表面污染物都会导致粘合剂粘附不良。

3. 在运输和储存期间，一些填料沉降很常见。对于这个原因，建议在使用 前要彻底搅拌混合。开封取料后，立即密封。

     4. 为了获得最大的粘合强度，将粘接剂均匀地涂抹在要粘接的两个表面并

立即组装贴合在一起。

5. 在大多数应用中，只需要接触压力。在固化过程中防止组装部件移动。 在承受任何使用载荷之前，应让粘接剂完全固化。要保证性能更好，固 化温度适当提高或者固化时间适当延长。

6. 固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。硬化时 需避免过度的放热。结束加热硬化的制程后，让产品缓慢降温以减少产 品的内应力。

    7. 多余的没有固化的粘接剂可用有机溶剂(如丙酮)清洁干净。

    8. 在大量使用前，请先小量试用，以确定该产品的适用性。

    9. 使用后和粘接剂固化前，应使用热肥皂水清洗混合和分配设备。

一般信息

操作人员需佩戴安全手套、防护眼镜、口罩进行操作，避免眼睛、皮肤接触，严禁食入。

有关本产品的安全处理信息，请参阅“安全”数据表（MSDS）。

贮存及运输

1. 将产品存放在未开封的容器中，置于干燥的地方。产品容器卷标上可能会标明存储信息。最佳储存：-20°C至-15°C。高於-15℃会对产品性能产生不利影响。保质期（-20℃）3个月（因包装方式和储存条件不同而有差异）。

2. 从容器中取出的材料可能会在使用过程中被污染。请不要将产品退回原来容器中。

3. 小心在运输过程中泄漏！