专注于胶粘剂的研发制造
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产品描述：流淌状，轻松施胶，拥有对多种基材的优异附着力； 对硅胶、玻璃、陶瓷、金属、工程塑料等有良好粘附性；良好的电绝缘性能、耐候性，良好的耐高低温性，在-50℃~200...
产品应用：应用于汽车防水连接器、电子防水连接器、电源防水连接器、通讯防水连接器的密封。可粘接硅胶、金属、陶瓷及大部分工程应用塑料。
产品描述：一款工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。完全固化后，产品具有优异的耐热冲击性能、机械性能和电气绝缘性...
产品应用：电机、发动机、互感器、变压器、电感等磁性组件铁芯硅钢片在叠片过程中片间涂刷粘接。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。完全固化后，产品具有优异的耐热冲击性能、机械性...
产品应用：机电部件组装。马达、电机线圈定位锁固。适用于陶瓷、金属及多数硬质非金属间的结构粘接。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。加热引发聚合形成一种具有高剥离强度和高抗冲击强度的坚韧，牢固结构型胶粘剂。完全固化后，产品具有优异的耐热冲击性能、机械性...
产品应用：磁芯、磁组部件组装。适用于陶瓷、金属及多数硬质非金属间的结构粘接。
产品描述：单组分，无需混合，室温湿气快速固化。针对塑料、金属、玻璃所开发的湿气硬化型接着剂。不含任何溶剂，不含有机锡，环保，气味低。
产品应用：用于喇叭音膜材料铝、钛、特多龙、蚕丝、丝绢、Mylar、PEI、PEN、PEEK、PAR等粘接，用于电子烟組裝，对PEEK线材粘接性好。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂，低鹵素、低粘度，流動性好。
产品应用：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保护，防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。
产品描述：底涂助粘剂专业活化处理难粘材质表面，用于帮助促进有机硅胶粘剂对难粘合基材的粘合附着力，
产品应用：用于极性塑料、铝合金、不锈钢、电镀表面等材料的表面预处理，提高有机硅胶粘剂对难粘合基材的粘接强度。
产品描述：可用于促进双面胶带(如3M胶带)对表面的附着力，低气味、挥发快、增加双面胶附着力、可喷涂可手刷、环保可靠。
产品应用：用于促进双面胶带对基材表面的附着力，处理粘贴面，加快胶带出粘速度，提高胶粘力。例如硅胶表面。
产品描述：底涂助粘剂专业活化处理难粘材质表面，用于帮助促进瞬间胶粘剂对难粘合基材的粘合附着力。
产品应用：用于PP、PE、硅胶、EPDM等材料的表面预处理，提高瞬间胶粘剂对低表面能材料的粘接强度。
产品描述：一款湿气固化反应型PUR聚氨酯热熔胶，快速固化，具有高的初始粘接力和高的触变性，用于自动加热点胶系统，可提供充足的组装时间，装配后配件可进行初步处理，点胶起针不...
产品应用：用于手机边框与触摸屏粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等。
产品描述：一款湿气固化反应型PUR聚氨酯热熔胶，快速固化，具有高的初始粘接力和高的触变性，用于自动加热点胶系统，可提供充足的组装时间。
产品应用：用于手机、平板计算机、智能家电、智能穿戴等产品的组装和粘接。外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接。
产品描述：电子阻燃黄胶，单组份、黄色粘稠、室温固化、粘接强度高、胶膜韧性、粘接范围广泛，适用性强，是为各种非结构型粘接问题而设计。
产品应用：用于家电工业、电子电器，电源供应器、电池充电器等电子零配件的粘接、固定、密封、绝缘、防震。用于线束、线头、元器件的固定粘接、固定、保护、组装。
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