【环氧树脂结构胶】应用在半导体热敏电阻包封中重要性？

在半导体热敏电阻的制造工艺中，包封环节是决定器件可靠性、环境适应性和使用寿命的核心步骤。作为主流的包封材料，环氧树脂结构胶凭借其独特的分子结构与性能优势，成为保障热敏电阻在复杂工况下稳定运行的关键屏障。随着技术的进步，半导体热敏电阻的精度和性能要求不断提高，对其封装材料的要求也愈加严格。