专注于胶粘剂的研发制造
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在电子制造、工业封装及高端设备防护领域，灌封胶作为核心材料，直接影响产品的可靠性、耐久性与环境适应性。有机硅凝胶与环氧树脂胶作为两大主流材料，凭借其独特的性能优势占据市场主导地位，但二者在化学结构、物理特性及应用场景上的差异，决定了其适用领域的分化。
在半导体热敏电阻的制造工艺中，包封环节是决定器件可靠性、环境适应性和使用寿命的核心步骤。作为主流的包封材料，环氧树脂结构胶凭借其独特的分子结构与性能优势，成为保障热敏电阻在复杂工况下稳定运行的关键屏障。随着技术的进步，半导体热敏电阻的精度和性能要求不断提高，对其封装材料的要求也愈加严格。
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