【环氧树脂结构胶】应用在半导体热敏电阻包封中重要性？

在半导体热敏电阻的制造工艺中，包封环节是决定器件可靠性、环境适应性和使用寿命的核心步骤。作为主流的包封材料，环氧树脂结构胶凭借其独特的分子结构与性能优势，成为保障热敏电阻在复杂工况下稳定运行的关键屏障。随着技术的进步，半导体热敏电阻的精度和性能要求不断提高，对其封装材料的要求也愈加严格。尤其是在高温、震动以及外部环境条件复杂的工作环境下，热敏电阻需要强有力的保护，以确保其长期稳定运行。为此，包封材料的选择至关重要，能够提供温度稳定性、机械保护和可靠的电气绝缘。

一、半导体热敏电阻在应用中面临多个挑战，包括:

温度波动: 电子设备在工作时会产生大量热量，特别是高功率电路。热敏电阻必须能够应对不断变化的温度，从而防止因过热或温度变化过快导致的性能下降或损坏。

机械震动: 现代工业设备往往在较为恶劣的环境下工作，这使得热敏电阻在使用过程中可能会遭遇振动、冲击或其他机械应力。

长期稳定性: 半导体元件长时间工作后，封装材料需保持高性能，避免因老化、温度循环等因素引起性能下降。

二、在半导体热敏电阻包封中，环氧结构胶需满足以下关键性能属性：

1、机械性能

▎高强度与高硬度：环氧结构胶固化后能提供卓越的机械强度和硬度，有助于保护半导体元件免受外力冲击和振动带来的损害，可承受特强之冲击与震动，保证热敏电阻在复杂环境下的结构完整性。

▎低膨胀系数：环氧结构胶的线膨胀系数需与热敏电阻材料相匹配，以减少因温度变化产生的内应力，防止包封层与电阻体之间的剥离或开裂。

▎强粘接力：环氧结构胶与多种材料（如金属、陶瓷、塑料等）都能形成牢固的粘接，确保封装结构的完整性和耐久性，防止热敏电阻在封装过程中或使用过程中发生脱落或移位。

2、电气性能

▎优秀的电气绝缘性能：环氧结构胶能有效阻隔电流传导，防止短路，保护半导体内部电路不受干扰，确保热敏电阻的电气性能稳定。

▎低介电常数与低损耗因子：对于高频应用的热敏电阻，环氧结构胶需具备低介电常数和低损耗因子，以减少信号衰减和干扰。

3、热性能

▎良好的热稳定性：环氧结构胶可以承受较宽的温度范围，确保在高低温变化的环境中，封装组件的性能稳定，尤其适合需要长期可靠运行的电子产品。对于半导体热敏电阻而言，这意味着环氧结构胶需能在其工作温度范围内（如-50℃至+125℃）保持稳定的性能。

▎导热性：在某些应用中，热敏电阻可能需要快速散热以保持性能稳定。因此，环氧结构胶可添加导热填料（如氮化铝、氧化铝等）以提高其导热性能，帮助热敏电阻更好地散热。

4、化学性能

▎优异的化学稳定性：环氧结构胶对多种化学品具有良好的抵抗性，可以保护半导体元器件免受腐蚀和环境因素的影响，延长热敏电阻的使用寿命。

▎低吸水率：环氧结构胶的低吸湿性有助于维持封装内部的干燥环境，减少因水分引起的电性能下降和机械性能退化。

5、工艺性能

▎可定制配方：根据不同的封装需求，环氧结构胶可以调整配方，例如调整固化速度、粘度、透明度或导热性能等，以满足特定应用的要求。

▎易于加工：环氧结构胶可以通过点胶、浇注、浸渍等多种工艺施加到半导体器件上，操作简便，适合大规模生产。

6、环保与安全

▎符合环保法规：随着环保意识的提高，环氧结构胶需满足RoHS等环保法规要求，不含有害物质。

▎安全性：环氧结构胶在使用过程中需保证操作人员的安全，如避免产生有害气体、减少皮肤刺激等。

研泰化学环氧树脂结构胶推荐

研泰MX-62系列环氧树脂结构胶，是一种针对电力电气、电子设备趋向小型化、轻量化、高输出化而开发的单组分高性能树脂型结构胶,。适用于小型工业产品的结构粘接和补强粘接，如磁电机生产中铁氧体及磁钢的组装粘接，马达转子颈部、电机绕组线圈接头部位的粘接固定，与目前广泛使用的厌氧胶和双组分丙烯酸酯胶相比，具有更为良好的电气特性、化学特性、热学物理特性。其良好的操作性能，可进一步应对组装技术自动化、高速化。广泛应用在各种电子器件，包括半导体、继电器、马达、电感、线圈、pickup等等。

产品特性：

常温条件下储存稳定性好；

在加热条件下快速固化；

固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高、抗冲击、耐震动；

耐酸碱性能好、防潮防水、防油防尘性能佳、耐湿热和大气老化具有良好的绝缘、抗压性。

在面对现代工业电子环境中的各种挑战时，MX-62系列环氧树脂胶凭借其低CTE、高触变性和高温固化的优势，提供了卓越的保护性能，确保了半导体热敏电阻在严苛环境中的稳定性和长期可靠性。其高温稳定性、抗机械震动性以及抗老化性能使其成为理想的封装材料，适用于各种高要求的工业电子应用。如您对环氧结构胶应用有疑问，欢迎通过在线客服、网站留言、来电、邮件等方式联系研泰化学！我司将为您提供免费1V1技术咨询，根据不同的用胶点以及性能要求提供免费的用胶方案服务。