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加成型有机硅胶黏剂凭借其优异的耐候性、电气绝缘性和弹性,广泛应用于电子封装、工业密封、医疗器械等领域。然而,在实际应用中,受环境、操作或材料相容性等因素影响,常出现固化不良、粘接失效、气泡残留等问题。
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