专注于胶粘剂的研发制造
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MX-3197中性固化半透明硅橡胶产品,对PC、金属材料等无腐蚀性,易于挤出,半流淌膏状。无需底漆,即可附着常用材料及某些工程应用塑料。用于硅胶粘硅胶、硅胶粘ABS、硅胶粘金属、硅胶粘电镀表面等。
产品特点:
1、单组分,无需混合,室温湿气固化,无需烘炉;
2、半流淌膏状,轻松施胶,拥有对多种基材的优异附着力;
3、对PC、玻璃、陶瓷、金属、工程塑料等有良好粘接性。
4、优异的耐紫外光、耐臭氧性能及良好的电绝缘性能,良好的耐高低温性,在-45℃~180℃下性能稳定;
5、本产品完全符合欧盟RoHS、REACH指令要求。
项目 | 单位 | 结果 |
单组份或双组分 | --- | 单组份 |
颜色 | --- | 半透明 |
粘度 | mpa.s | 半流淌膏状 |
密度 | g/cm3 | 1.05±0.05 |
表干时间(25℃) | min | 5~15 |
完全固化时间 | d | 7 |
拉伸强度 | Mpa | ≥2.0 |
硬度 | Shore A | ≥25 |
断裂伸长率 | % | ≥220 |
介电强度 | kv/mm | ≥18 |
体积电阻率 | Ω.cm | 1.5*1014 |
耐温范围 | ℃ | -48~180 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测,以上数据仅限于参考,不可用作产品规范。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
用于硅胶粘硅胶、硅胶粘ABS、硅胶粘金属、硅胶粘电镀表面。用作 电子元器件的封装,工业电器设备的涂覆、粘接、密封等,用于灯具的粘 接与密封,精密仪器、仪表的粘接密封,医疗器械的粘接密封,高端电子 电器上重要零部件的保护性加固密封保护。对PC、玻璃、陶瓷、金属、工程塑料等有良好粘接性。
1. 清洁表面:使用前须先将欲粘接密封表面的灰尘、水份、锈迹、油污等 化学残留物清除,用合适的溶剂脱脂并保持干燥。
2. 施胶:本品可采用手动涂敷和机器自动涂敷。
3. 固化:将涂覆好的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面 向内部的固化过程,随时间延长,固化深度逐渐增加。由于深层固化需 要的时间较长,超过6mm 深度的胶层建议选用本公司的双组份有机硅胶。
一般信息
操作人员需佩戴安全手套、防护眼镜、口罩进行操作,避免眼睛、皮肤接触,严禁食入。
有关本产品的安全处理信息,请参阅“安全”数据表(MSDS)。
注意事項
施膠完成後,未用完的膠應立即擰紧容器蓋,密封保存。再次使用時, 若容器封口處有少許結皮,将其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過 程中,容器口也有可能出現少量的固化現象,將之清除後可正常使用,並 不影響産品性能。
贮存及运输
1.将产品存放在未开封的容器中,置于干燥的地方。产品容器卷标上可能会标明存储信息。最佳储存:8°C至23°C。低于8°C或高于23°C会对产品性能产生不利影响。保质期(8~23℃)9个月(因包装方式和储存条件不同而有差异)。
2. 从容器中取出的材料可能会在使用过程中被污染。请不要将产品退回原来容器中。
3. 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!
我们用心服务每一位客户
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