专注于胶粘剂的研发制造
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当前，电动化浪潮席卷全球，动力电池需求呈“井喷式”爆发增长，胶黏剂市场规模也同步放大。近年来，随着下游行业需求的快速增长，动力电池用胶粘剂技术已被国内少数企业攻克，国产化替代趋势逐步显现。研泰化学在动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及粘接固定等多元场景需求方面已经积累了一定的技术实力与应...
有机硅密封胶为单组份的，可室温硫化型，非腐蚀性有机硅粘合密封胶。它利用空气中的水份，硫化形成弹性硅像胶。对于金属包括铜，塑料，陶瓷，玻璃等具有优异的非腐蚀性粘接，且无需使用底漆。有机硅密封胶具有粘接力强、拉伸强度大、耐候性、抗振性、防潮、适应冷热变化大、易于施工等优点，同时适用场景广，能实现大多数建材产品之间的粘合，...
RTV硅胶外观为黏稠液体，外观颜色有透明、黑色、白色、灰色等，可根据用户需求调配。RTV硅胶由硅橡胶，交联剂和填充剂等组分复配制备而成，通常其分子链两端含有羟基、乙烯基等活性基团，结构形式与硅油类似，是一种无溶剂，无腐蚀室温硫化硅橡胶。贮存期长，性能稳定。
UV胶水在实际使用中，有时候会在点胶过程中出现表面气泡、表面起皱、表面出油等问题都是较为常见的外观问题，产生原因可能是胶水品质或配方问题，也有可能是操作不当、环境因素所致。研泰作为电子胶粘剂研发生产厂家，也整理了几点导致UV胶水出现外观问题的常见原因
PCB补强UV胶是针对计算机连接器PVC/PET/PI与金属接头补强用光硬化树脂，使排线在弯折的过程中不会脱落，造成短路，具有良好的硬化表面干燥性，硬化不会有黏手或者灰尘的困扰，快速硬化较适合电子业封装大量生产。在紫外线照射下数秒钟内固化，通常用于PVC排线、PCB板、塑胶、金属、表面粘接、披覆，固定，密封以及焊点的固...
双碳目标和光伏发电成本下降共同驱动全球光伏组件产量和装机量快速增长，太阳能组件边框密封以及太阳能组件接线盒灌封等用胶需求旺盛。双碳目标和光伏发电成本下降共同驱动全球光伏组件产量和装机量快速增长。
有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶， 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密、敏感电子器件，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。在工业场景运用中，有机硅灌封胶的性能优劣对电子产品非常重要...
环氧结构胶是无溶剂型，液态双组份环氧树脂接着剂，可于常温或加温固化。固化后接着层系中等到硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性，良好之电绝缘性，能够承受温度之变动及挠曲撕剥应力。无腐蚀性，对金属、陶瓷、硫化橡胶、玻璃纤维制成品，以及碳纤维成品等，具有很好粘着性。耐温及耐油性。
丙烯酸结构胶是典型的催化剂固化，比例从1:1到10:1都有，通常固化速度比热熔胶更快，直接使用热压工艺一分钟即可达到初始强度。丙烯酸结构胶广泛应用于电子行业，手机结构件的粘接，比如玻璃盖板，手机屏幕，手机FPC的补强等结构粘接。
5G、AR/VR等新兴技术在消费电子领域的快速落地，将会带来材料及制造工艺的革新，为胶粘剂及点胶注胶设备供应商带来更多新的发展机遇，而胶粘剂作为一种传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化。
芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。其中，芯片底部填充胶在场景运用中表现尤为重要，底部填充胶是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂），对BGA 封...
PCB板三防漆的优越防水，防潮性能，是在完全固化后应用过程中才能实现。PCB板三防漆对PCB板浸泡、喷涂、刷涂后，基本上是胶液与板面完全接触，可是部分三防漆在固化过程或者应用过程中出现胶膜分层，甚至易脱离，特别是在元器件和助焊层上。那么，导致PCB板三防漆分层脱离现象的原由有哪些呢，研泰化学胶粘剂应用工程师为大家做以下...
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