专注于胶粘剂的研发制造
电子工程师通常要对印刷电路板（PCB）进行组装操作，而灌封是PCB线路板组装的最后一道工序，只有PCB灌封成功，PCB组装才真正的完成，灌封后的PCB电路板可以防水、防尘、防化学侵蚀，防振动和冲击等，也能提高其的电气绝缘和散热性能。
灌封是PCB组装的必不可少步骤，根据不同的要求和工作环境，PCB电路板也要采用不同的灌封胶。市场上的PCB灌封胶主要分为三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。接下来研泰胶粘剂应用工程师浅析下以下三种灌封胶的优劣势，以便广大厂商根据需求找到更适合自身生产环境的PCB电路板灌封胶。
一、聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶也称PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合而成。
优点：
①对大多数材料有较强的粘接性能，工作温度在-60℃到150℃之间保持稳定。
②耐低温冲击性优秀，内应力较小、不脆不开裂，韧性好，不会对电子元器件造成破坏；耐水性好，吸水率小，具有良好的电气绝缘稳定性。
③速度可按照生产要求任意调整。
缺点：
耐高温性能差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。
适合灌封发热量不高的室内电子元器件。
二、环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶指以环氧树脂为主要成份，添加各种功能性助剂，与合适的固化剂进行配套使用的一类环氧树脂液体灌封或封装材料。
优点：
①固化后可称为高分子材料，强化电子器件的整体性。
②具有抗冲击、抗震动、防水等特点。
③具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点：
①抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝。
②防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。
适合灌封常温条件下对力学性能和工作环境下没有特殊要求的电子元器件。
三、有机硅灌封胶
有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶， 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。
优点：
①物理化学性质稳定，具有较好的耐高温/低温性，可在-40-200℃范围内长期工作
②有良好的耐候性，在室外工作20年仍能起到较好的保护作用且不易黄变。
③具有优异的电气性能和绝缘能力，可提高电子元器件的稳定性
缺点：
①相比于聚氨酯胶和环氧胶，有机硅灌封胶的粘结性能稍差。
②拉伸强度和剪切强度等机械性能较差，在常温下其物理机械性能不及大多数合成橡胶。
③耐油、耐溶剂性能欠佳。
适合灌封在各种恶劣环境下工作的电子元器件。
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