专注于胶粘剂的研发制造
电子工业胶粘剂方案提供商
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产品描述：高性能视窗组装接着剂，单组份、黑色糊状、室温快速定位、粘接强度高、粘性持久、胶膜弹性、不腐蚀丝印油墨。
产品应用：用于电子器件的粘接、固定、保护、绝缘，家电工业、电子产品的边框组装粘接，电声器材、玩具产品粘接，电子电器视窗镜片粘接，显示屏黑色遮光密封，汽车橡胶密封条粘接。
产品描述：耐高温PP接着剂，单组份、耐高温、浅黄透明、室温固化、无需处理、粘接强度高、胶膜弹性、粘接范围广泛，适用性强，是为各种非结构型粘接问题而设计。
产品应用：对PP、PC、ABS、金属等材料的粘接强度高，用于PP、PVC、ABS、PMMA、PU、尼龙、海棉、薄膜塑料等材料粘接。
产品描述：低气味、低白化、低粘度。快速粘合,减少白色残留物。
产品应用：广泛应用于粘接金属、塑料和弹性体。特别适用于粘合多孔或吸收性材料，如木材、纸张、皮革、织物、木材等。
产品描述：中粘度、高强度、速度快、表面不敏感型。设计用于需要均匀应力分布和强大张力或剪切强度的产品组装。
产品应用：该产品提供快速粘合各种材料，包括金属、塑料和弹性体。也适用于惰性、多孔、酸性、吸收性等难粘接材料粘接。
产品描述：双组分高性能混合型工业级柔韧性环氧树脂胶粘剂。即可室温固化，也可以低温加热快速固化。
产品应用：用于光学部件、LED芯片、汽车电子、电子电器、电机配件、仪器仪表、机械设备等行业的装配。
产品描述：一款单组分非混合型工业级环氧树脂胶粘剂。设计用作可再加工的底部填充树脂，用于CSP(FBGA)或BGA。遇热迅速固化。
产品应用：旨在提供出色的芯片保护，防止由于机械应力破坏芯片焊点。低粘度允许填充间隙在CSP 或BGA下。
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