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【AR/VR设备】复合年增长率将达35% 探讨中下游产业链新机遇

  • 文章来源:搜狐新闻
  • 发布时间:2022-12-24
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作为人类前沿科技领域的一个新生事物,元宇宙或将引爆下一个信息互联网时代的想象。

AR/VR等头戴设备作为连接元宇宙与现实世界的重要桥梁,几乎所有大科技公司都在争相开发和布局, IDC数据显示,2021年全球AR/VR头戴设备出货量1120万台,同比增长92.1%。2022年一季度,全球AR/VR36

.头戴设备出货量达350万台,同比增长230%,预计2022年全年将超过1550万台。到2026年,AR/VR头戴设备的全球出货量将超过5000万台,复合年增长率(CAGR)为35.1%。

AR电子胶粘剂.png

AR/VR产业的快速发展,将为设计、制造、材料、设备方案等产业链上中下游一系列的供应链带来机会。

一、XR现状及未来的发展趋势

黄亮亮 深圳市亿境虚拟现实技术有限公司销售总监

VR/AR的硬件发展趋势可以从多个维度分析。在清晰度方面,高清4K&5K+Fast LCD已经得到普及,更高分辨率在普及过程中,需要解决液晶残影/低PPI/高刷新率/OLED供应不足问题;在语音识别、交互方面,随着多方位的体态信息输入,使得虚拟人物更逼真,虚拟社交的效果有更大提升;在设备小型化方面,光学技术和Fast LCD技术的进步促进小型化,短焦VR光学模组产品将会开始流行。

交互呈现多元化趋势,随着语音交互、眼动、面部信息采集、手势识别、手柄等交互方式的融入,使人与机器的互动更加复杂化。设备呈现轻型化趋势,设备的实际重量、看起来的重量朝着轻型化方向发展,穿戴时的舒适度,体验效果也越来越好。

AR/VR的发展,带来相关材料的应用机会。在XR整机结构中,PP可用于整机头箍镜腿位置的结构件,PC+ABS可用于VR整机外壳结构件,TPU可用于VR面罩支架,TR-90塑胶钛可用于VR整机外壳结构件,PMMA可用于整机装饰件,POM可以用于VR整机电池盒里的齿轮。

二、AR眼镜开发难点及解决方案

李强 深圳返景星达科技有限公司创始人、CEO

在AR眼镜开发中,像源的选择十分重要。可以选择的像源有LCOS、LCD、DLP、硅基OLED、Micro LED等。LCOS像源表现为高亮度、功耗高、对比度低、成本低、其量产较为成熟,体积小,缺点在于相应速度慢;LCD像源表现为低亮度、功耗高、对比度低、成本低、量产成熟、色域广、寿命长;DLP表现为高亮度,其功耗相对较低、对比度低、成本高,目前量产较难,缺点在于体积大、设计复杂;硅基OLED则亮度方面较低,功耗低、对比度高、成本高、量产成熟、响应速度快、体积小,缺点在于工作温度高;Micro LED亮度高、功耗低、对比度高、成本低、量产难度大、相应速度快、体积小、寿命长,缺点在于灵活性差。

三、AR/VR设备微显示芯片的技术路径和发展趋势

鲍兴军 南京芯视元电子有限公司

YOLE对微显示在AR市场表现的进行了预测,结果表明,4种微显示路线在AR领域是长期共存的。MENS和硅基OLED路线属于过渡性路线,而硅基OLED对于消费级市场而言,亮度不满足,Micro LED是最优的解决方案,LCOS是5年内主流的解决方案。

YOLE数据显示,2022年,Micro LED微显示的销量10,000台,LCOS、MEMS、硅基OLED微显示的销售量总计在160万台。2027年,Micro LED微显示销售增长至1870万台,复合增长率达351%,LCOS、MEMS、硅基OLED微显示的销售量合计为4390万台,复合增长率为94%。2023年AR行业的体量比较乐观,整个供应链在2023年底会达到放量的条件。

微显示的芯片涉及芯片设计,材料设计及封装,光电调制特性等多个学科。目前中国(不含台湾地区)本土少有自主研发LCOS、Micro OLED、 Micro LED微显示芯片的公司。

四、AR/VR外壳材料痛点与解决方案探索

Bill 成都思立可科技有限公司市场部产品经理

将有机硅与TPU结合,可形成全新硅基热塑性弹性SI-TPV,具有多种优势。其硬度范围在55A-90A,具有高回弹性,有丝滑般的触感,无增塑剂和软化油及无析出,具有优异的耐污性及不沾灰,易脱模,水口易处理,加工效率高,有优异包覆性能,可镭雕各种图案,也可进行丝印、移印、喷漆等二次加工。

硅基热塑性弹性SI-TPV不但兼具TPU优势性能,其结构中的碳含量比TPU和TPE的少,从而符合达到推动“碳中和”的条件。其在AR/VR设备的应用包括鼻托、耳架、按键、手柄、机体外壳包装、头枕、头箍固定带、面罩、耳机包覆、数据线等。

VR胶粘剂.png

五、电子粘接方案在AR/VR中的应用

吴宏川 3M中国资深应用工程师

胶粘剂在AR/VR的应用广泛,可满足不同材质的粘接需求。在头戴设备的壳体、中框组装的粘接中,要求胶带具有粘接强度高、抗跌落的特性。在镜片粘接方面,要求胶带能满足快速组装,粘接强度高,且防尘防水,3M的VHB是解决上述需求的理想粘接方案。

对FPC的粘接,3M有全面完整的粘接解决方案,比如,可满足粘接强度高、抗起翘、耐高温/耐回流焊等要求的应用场景。

电池的粘接则要求胶带具有粘接强度高、初粘性高、抗跌落、温度稳定等特性。

织布或泡棉的粘接,要求胶带具有初粘性、粘接强度高、对多孔性材料渗透性好等特性。

同时,3M结构胶水种类齐全,能满足AR/VR壳体及组件的粘接,固定和密封防水要求,尤其对目前AR/VR广泛使用的PA,TPU/硅胶等材质具有出色的粘接性能。胶水固化后,粘接强度高,抗跌落,耐化学腐蚀,耐户外老化性能优异。

六、镁锂合金在AR/VR领域的应用及前景展望

王瑞 西安四方超轻材料有限公司副总工程师

镁锂合金的含锂量在5%~10%之间,密度在1.4~1.56g/cm³之间,是结构密度最低的金属,在实验室里,其密度甚至可以做到0.95 g/cm³。

在AR/VR的应用中,西安四方采用了密度在1.4~1.56 g/cm³之间的镁锂合金,这比铝合金轻50%左右,比镁合金轻10%~20%。具有非常高的延伸率,室温延伸率可以达到20%,在超塑性成型的时候,其延伸率甚至能够达到200%-300%。

目前西安四方推出的镁锂合金AR/VR眼镜框,采用了冲压的方式,使得成品率得到了非常好的提升。

镁锂合金在AR/VR的应用还具有阻尼性佳、绿色环保、流动性好、可回收、易焊接、电磁屏蔽性好等优势。

AR胶粘剂.png

研泰胶黏剂应用VR设备方案

在VR设备通过极其复杂的结构设计,以及繁多且不可替代的芯片、传感器构建虚拟世界。如何保证长期佩戴的舒适感受,如何防止意外跌落造成的产品损坏?在设备内部精巧结构连接点上,VR设备胶粘剂可谓中流砥柱。

在VR设备的组装中,主要的胶粘应用场景有金属件粘接、 PCB三防涂敷、芯片底部填充、显示模组粘接、PC粘接固定、凸透镜片粘接、壳体边框点胶固定等应用点,且每个应用点所用的胶水也不相同,如果您有VR设备用胶方面的需求或者疑问可留言或者在线咨询研泰,敬候您的垂询~

立即了解粘接方案.png

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