专注于胶粘剂的研发制造
产品分类
品质稳定 性能可靠
无溶剂、无腐蚀、使用方便安全,不污染环境,有优良的粘接性,电绝缘性、防潮、抗震动、耐老化、抗电弧和耐
查看详情有机硅胶
用聚丙烯酸酯为单组分或主要组分的胶粘剂。有热塑性和热固性两种。可室温固化,高强度、耐冲击,高强度、耐
查看详情丙烯酸胶
环氧胶又称为环氧树脂、环氧树脂胶,应用形式多种多样,以AB混合调配的方式才可使其固化,固化后的产物具
查看详情环氧胶
主要成份是α-氰基丙烯酸酯胶,单组分、低粘度、透明、常温快速固化胶粘剂,又称为瞬干胶,粘接面广,对绝
查看详情瞬间胶
亦称光固胶、光敏胶、紫外光固化胶,通过紫外线光照射固化,用于透明物件之间的粘接与固定,具有高效的固化
查看详情UV胶
电防胶,通过施胶工艺固化后形成涂层保护膜,防护电路板及其相关电子元器件免受环境侵蚀影响,提高电路板及
查看详情三防漆(胶)
用于机械制造业的装配、维修。可简化装配工艺,加速装配速度,减小机械质量,提高产品质量,提高机械的可靠
查看详情厌氧型胶
指含有挥发性有机溶剂的胶粘剂。由天然橡胶,合成橡胶,合成树脂等有机物合成的溶剂型胶粘剂。应用于塑料与
查看详情溶剂型胶
工业胶黏剂 应用解决方案
以客户需求为中心,量身定制产品及方案
研泰化学——用心做胶13年,帮您解决胶水应用的各种问题!
更多个性化定制需求,请咨询在线工程师!
合作流程
支持定制化服务
我们用心服务每一位客户
Whole-hearted service every customer
13+年行业经验
6000㎡厂房面积
8000+服务客户
280+款胶粘产品
我们的优势
品质品牌、技术领先、高效运营、打造核心竞争力!
竭尽全力地满足客户品质、交期、服务需求为客户创造价值!
13年专注电子工业胶粘剂研发生产;
研发能力强,可配合客户定制专用胶水;
制定2700+个性化胶粘剂应用解决方案,为8000+家企业提供胶粘剂服务。
高效生产,1天打样,3天出货;
年产能达10万吨,供货及时稳定;
拥有优良的生产设备和严格的管理体系生产线;
厂家直销,库存量充足,产品覆盖面广,线上线下均可交易,降低客户库存。
您想要的产品,我们都有。
胶水种类繁多,270多款胶水供选;
研发能力精益 成功应用近40个领域,如:航天航空、汽车船舶、高温工况、五金模具、塑料玩具等行业。
品质保障,拥有成熟的品质控制体系;
层层检验,严控每个环节,所有产品检测合格后方可出库;
产品通过特性检测,阻燃、绝缘、防水、耐高低温、耐老化等级测试;
产品通过检测要求,FDA、ROHS、REACH、无卤环保检测要求。
完善的售后综合服务体系,快速对接 7*24小时及时响应;
一对一的生产订单跟踪以及完善的售后服务体系是您稳定货源的保证;
经验丰富的团队,将客户所需,所急放在销售和服务和的第一位,以高质量的,专业的服务给予客户回馈。
新闻资讯 精彩分秒
聚焦研泰化学,与您交流更多胶黏剂领域讯息
答:在精密光学制造领域,镜片粘接是决定光学系统性能的关键环节。从激光雷达的镜片组到医疗内窥镜的微型镜头,UV胶的性能直接影响成像质量、设备寿命及环境适应性。研泰化学作为电子胶粘剂厂家,在UV胶领域已近二十载研发生产经验,接下来就以光学镜片粘接UV胶为例,浅析作为光学镜片粘接UV胶需要具体哪些性能要求?
答:电感器作为电子电路中的核心元件,其对于管理各种应用中的电流和滤波信号至关重要,为了确保电感器有效运行,制造商通常使用专门的电感器固定胶粘剂将其固定到印刷电路板(PCB)和其他元件上,在高温、振动、湿气等复杂环境下,选择合适的胶粘剂并优化应用工艺,是确保电感器性能的关键,其性能和固定封装质量直接影响到电感器的稳定性和可靠...
答:在电子制造领域,PCB三防漆作为保护电路板免受潮湿、盐雾、霉菌等环境侵蚀的关键材料,其涂覆质量直接影响产品的可靠性与寿命。然而,在实际应用中,三防漆涂覆后出现发白现象是常见问题之一,表现为漆膜表面形成乳状光雾,颜色苍白且失去预期光泽。这一现象不仅影响产品外观,还可能降低防护性能。接下来,研泰胶黏剂应用工程师将从环境、工...
答:硅橡胶与金属的粘接在电子封装、汽车制造、医疗器械等领域应用广泛,但实际生产中常出现粘接不牢、脱胶等问题。硅橡胶粘接金属的应用过程中出现粘不住的情况可能由多种原因引起,以下是一些研泰胶黏剂工程师总结的常见问题及其可能的解决方案:
答:在电子制造、工业封装及高端设备防护领域,灌封胶作为核心材料,直接影响产品的可靠性、耐久性与环境适应性。有机硅凝胶与环氧树脂胶作为两大主流材料,凭借其独特的性能优势占据市场主导地位,但二者在化学结构、物理特性及应用场景上的差异,决定了其适用领域的分化。
答:潮湿、盐雾、霉菌、机械振动以及极端温度等环境因素,正不断挑战着电路板的可靠性。三防漆与灌封胶作为电子防护领域的两大核心技术,通过构建物理屏障与化学防护体系,为电子设备提供了从基础防护到极端环境适应的全方位解决方案。
答:在半导体封装领域,芯片底部填充胶(Underfill)作为关键材料,通过填充芯片与基板间的微米级间隙,显著提升了电子产品的可靠性。接下来,研泰化学胶粘剂应用工程师将浅析其性能特点与工艺控制要点。
答:UV胶水因其快速固化、环保无溶剂等特性,广泛应用于电子、光学、医疗等领域。在UV胶水固化能量选择上,一般是参照产品的技术参数要求,但在实际使用过程中,很多人担心UV胶固化不完全,大量增加曝光能量。因此,这样会导致固化过程中能量控制不当,产生过度固化状况,引发一系列物理性能劣化、基材损伤及安全隐患。
答:丙烯酸结构胶作为一种高性能的双组分粘接材料,对大多数材料具有超高的粘接强度,凭借其快速固化、高强度及耐环境性能,广泛应用于电子、汽车、建筑等领域。然而,其操作过程中的细节控制直接影响粘接效果,在应用中如何保证粘接强度及需要注意哪些事项?
答:灌封胶作为电子元器件、精密仪器及工业设备防护的核心材料,其固化速度直接影响生产效率与产品质量。电子灌封胶作为一种重要的密封材料,发挥着不可替代的作用。它不仅能够有效保护电子元件免受外界环境的侵蚀,还能提升产品的整体性能和稳定性。但是灌封胶的固化速度却常常成为影响生产效率的关键因素。
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